Pasar semikonduktor secara keseluruhan mungkin lemah, tetapi kapasitas manufaktur 7-nanometer TSMC kuat, dan meskipun ada ketidakpastian dalam perang dagang AS-Cina, pesanan, terutama untuk pelanggan Cina, terus berlanjut hingga paruh pertama tahun 2020. Salah satu utamanya pelanggan adalah Huawei, yang dikatakan akan meluncurkan chip Kirin 990 dengan modem 5G terintegrasi yang diproduksi oleh proses 7F FinFET Plus EUV dari TSMC.

Meskipun TSMC berada di posisi terdepan dalam industri pengecoran, sektor DRAM terutama melihat tiga kuda bersaing antara Samsung Electronics, SK Hynix dan Micron Technology. Menurut laporan, pertemuan baru-baru ini antara CEO Micron Sanjay Mehrotra dan eksekutif Unigroup Tsinghua China juga memicu beberapa spekulasi.

Menurut sumber dari departemen desain IC Taiwan, TSMC akan melihat permintaan yang kuat untuk chip 7nm pada semester pertama 2010: TSMC telah menikmati pesanan untuk chip yang membutuhkan pembuatan simpul node 7nm, dan visibilitas pesanan akan berlanjut hingga paruh pertama tahun 2020.

Huawei akan memperkenalkan SoC 5G yang diproduksi menggunakan proses EUV 7nm: Huawei akan meluncurkan prosesor ponsel terbarunya, Kirin 990, di pameran dagang IFA 2019.

Sanjay Mehrotra, CEO Micron Technology, mengunjungi Cina dan bertemu dengan para eksekutif Grup Tsinghua, memicu spekulasi tentang kemungkinan kerjasama antara kedua perusahaan.